Intel giới thiệu bo mạch chủ di động

Intel giới thiệu về những bo mạch chủ di động đầu tiên: Intel® Mobile Board MGM965TW và Intel® Mobile Board MGM965JB. Những bo mạch này sẽ được cung cấp rộng rãi vào tháng 6/2007 trong một hệ thống barebone cho máy tính xách tay màn hình 15,4 inch thông qua Mitac và các đại lý địa phương của Intel.

Những bảng mạch chủ di động dựa trên công nghệ vi xử lý Intel® Centrino® Duo và Intel® Centrino® Pro thế hệ mới (tên mã “Santa Rosa”), hỗ trợ trong việc đơn giản hoá sự phát triển của máy tính xách tay dành cho mảng thị trường người tiêu dùng và các doanh nghiệp vừa và nhỏ.

Dự kiến công nghệ vi xử lý Intel Centrino Pro sẽ bao gồm một bộ vi xử lý thế hệ mới Intel® Core™ 2 Duo, họ chipset Mobile Intel® 965 Express, hệ thống kết nối không dây Intel® Next-Gen Wireless-N, hệ thống kết nối mạng Intel® 82566MM và 82566MC Gigabit.

Intel Mobile Board MGM965TW mang lại những khả năng mới đầy giá trị cho các doanh nghiệp vừa và nhỏ. Với khả năng hỗ trợ bộ vi xử lý 2 nhân, công nghệ vi xử lý Intel Centrino Pro, và công nghệ bộ nhớ Intel® Turbo Memory, bảng mạch chủ di động này hợp nhất hiệu suất tiết kiệm điện năng của bộ vi xử lý Intel Core 2 Duo với sự tăng cường về khả năng quản lý, khả năng bảo vệ dữ liệu cũng như những khả năng bảo mật tiên tiến.

Intel Mobile Board MGM965JB được thiết kế nhằm mang lại tính ổn định, độ tin cậy và khả năng mở rộng cho người sử dụng máy tính xách tay đồng thời mang lại khả năng hỗ trợ công nghệ các bộ vi xử lý Intel Core 2 Duo và công nghệ bộ nhớ Intel Turbo Memory.

Nguyên Vũ