Các hãng sản xuất thường tập trung giữ bộ phận bên trong thiết bị không quá nóng nhưng lại quên lớp vỏ ngoài, khiến người dùng máy tính, nhất là hệ thống mỏng như MacBook Air hay HP Voodoo Envy 133, khó chịu khi đặt máy trong lòng.

Theo Mooly Eden, Tổng giám đốc nhóm nền tảng di động của Intel, làm mát vỏ máy là thách thức lớn khi sản xuất máy tính xách tay siêu mỏng (ultrathin laptop). Nếu vấn đề này không được khắc phục, laptop không thể tiếp tục xu hướng 'càng ngày càng mỏng'.

Công nghệ tản nhiệt của máy bay được đưa vào máy tính. Ảnh: Intel.

Eden đã dùng cơ chế hoạt động của máy bay để mô tả công nghệ làm mát mới của Intel. Động cơ được đặt ở cánh máy bay, gần bình nhiên liệu, nên người ta sử dụng các lá tản nhiệt xếp song song nhằm giữ mát bên ngoài dù nhiệt độ bên trong động cơ có thể lên đến 1.000 độ C. Intel áp dụng kỹ thuật tương tự để đẩy nhiệt khỏi vỏ laptop, giúp các nhà sản xuất có thể thiết kế máy tính mỏng hơn nữa mà không gặp nhiều trở ngại.

Hãng chip lớn nhất thế giới cũng trình diễn nền tảng laptop Calpella (dự kiến xuất hiện vào nửa sau 2009) dựa trên công nghệ lõi tứ Nehalem. Việc bổ sung bóng bán dẫn (transistor) trong Nehalem giúp các lõi có thể tự động bật/tắt tùy vào mức độ nặng nhẹ của ứng dụng.

Chẳng hạn, 3 trong số 4 lõi sẽ ngừng hoạt động để tiết kiệm năng lượng nếu người sử dụng làm việc với những chương trình đơn giản và các lõi này lại tự bật lên khi họ chơi game, biên tập video... Nhờ đó, laptop Calpella sẽ linh hoạt hơn trong việc điều chỉnh thời lượng pin.